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當(dāng)前,隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷微縮,先進(jìn)的集成電路器件已從平面向三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變,集成電路制造工藝正變得越來越復(fù)雜,往往需要經(jīng)過幾百甚至上千道的工藝步驟。 【詳情】
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